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美迪凯(688079.SH):目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

发布日期:2026-07-10 10:32    点击次数:176

  

智通财经APP讯,美迪凯(688079.SH)发布股价异动公告称,公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面,公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。

公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权,进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%,产品均为手机摄像模组用软膜滤光片,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。此外,功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入,敬请广大投资者理性判断,注意投资风险。

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